Tovább eszkalálódhat az amerikai–kínai csipháború, Washington a Huawei partnereit veheti célba

Az Egyesült Államok azt fontolgatja, hogy szankciókat vezet be több, a Huaweijel kapcsolatban álló félvezetőgyártó ellen. A források szerint az időzítés valószínűleg a Washington és Peking közötti kapcsolatok állapotától függ, amelyek kijavításán mindkét fél sokat dolgozott az elmúlt hónapokban. Janet Yellen pénzügyminiszter idén ismét Kínába látogathat, Joe Biden amerikai elnök és kínai kollégája, Hszi Csin-ping pedig tavasszal telefonon egyeztethet.

A feketelistára kerülő cégek között a Qingdao Si’En, a SwaySure és a Shenzhen Pensun található, valamint a memómiracsipeket gyártó ChangXin Memory ellen hozhatnak büntetőintézkedéseket. A csipgyártó berendezéseket készítő Senzhen Pengjin High-Tech és a SiCarrier sem úszná meg a szankciókat. A bennfentesek a Bloombergnek elárulták: ha a tárgyalások eredményt hoznak, akkor nem kerül sor a lépésre.

Az amerikai–kínai kereskedelmi és gazdasági háborút még Donald Trump robbantotta ki 2018-ban, aztán Joe Biden elnöksége alatt tovább eszkalálódott. Washington korlátozta a legfejlettebb, mesterséges intelligenciához és szuperszámítógépekhez használható csipek kínai exportját, valamint a félvezetők gyártásához szükséges, amerikai technológiát tartalmazó berendezések Kínába szállítását.

Ennek esett áldozatául a Huawei is: évekkel ezelőtt a világ egyik legnagyobb okostelefon-gyártójának számított, de Washington 2019-ben szankciókkal sújtotta, mivel állítása szerint a vállalat szoros kapcsolatokat ápol a pekingi vezetéssel. Így vállalat nem fért hozzá a legújabb 5G-csipekhez, azonban tavaly nem várt fordulat következett.

A Huawei ugyanis nyár végén és ősz elején piacra dobta legújabb okostelefonjait, amelyekben a HiSilicon tervezte, SMIC által gyártott 7 nanométeres csip dolgozik, így helyben készült félvezetőkkel sikeresen kijátszották az amerikai szankciókat. A cég pedig arra készül, hogy a telefonok mellett más területeken is visszaszerezze a korábbi piacvezető pozícióját, 

Zsen Cseng-fej alapító-vezérigazgató egy évvel ezelőtt arról beszélt, hogy a Huawei az amerikai szankciók hatására hazai alkatrészek használatára állt át, és rengeteg pénzt fektet kutatásra-fejlesztésbe. Az új okostelefonok megjelenése alátámasztotta a cégvezér szavait. Az elemzők szerint a vállalat olyan kifinomult eszközökhöz és szoftverekhez fér hozzá, amelyekkel elvileg nem kellene rendelkeznie. 

A félvezetőipar legerősebb, amerikai lobbicsoportja (Semiconductor Industry Association, SIA) tavalyi jelentése szerint a cég a csipgyártásba is beszállt. A SIA becslései szerint a kínai vállalat 30 milliárd dollár dotációt kapott a kormánytól és szülővárosától, Sencsentől. Bár a Huawei egyre nagyobb arányban használ helyben készült alkatrészeket, az kiderült, hogy a dél-koreai SK Hynix memóriacsipjeit építette be Mate 60 Próba.

Mik a félvezetők, és hol készülnek?

Világszerte a kormányok hatalmas összegeket költenek a helyi csipgyártás kiépítésére, a függetlenedésre, így joggal merülhet fel a kérdés, hogy miért is olyan fontosak a félvezetők. A csipek kritikus fontosságú alkatrészek, hiszen az okostelefonoktól kezdve az orvosi eszközökön át az autókig és a vadászgépekig mindenhez szükségesek. 

Minél kevesebb nanométeres egy félvezető, annál fejlettebb, mivel nagyobb a teljesítménye és kisebb az energiafogyasztása. Ez azt is jelenti, hogy bonyolultabb és drágább legyártani. Jelenleg a 3 nanométeres félvezetők számítanak a legfejlettebbeknek, ilyent csak három cég, az amerikai Intel, a dél-koreai Samsung és a tajvani TSMC képes gyártani, mivel ezeknek a készítése rendkívüli szakértelmet igényel.

A TrendForce piackutató cég szerint 2023 decemberében Tajvan adta a globális csipgyártási kapacitás mintegy 46 százalékát, a szigetet Kína (26 százalék) és Dél-Korea (12 százalék) követi, a sor végén pedig az Egyesült Államok (6 százalék) és Japán (2 százalék) kullog. Ha a legfejlettebb, 5 nanométeres vagy annál kisebb félvezetőkről van szó, Tajvan dominanciája még nagyobb mértékű.