Hiába a szankciók, a Huawei újabb 5G-képes okostelefont dobott piacra

A Huawei néhány napja piacra dobott okostelefonja, a Pura 70 is 7 nanométeres csipet kapott, hasonlóan a tavaly piacra dobott Mate 60 készülékhez. Az amerikai–kínai kereskedelmi és gazdasági háborút még Donald Trump robbantotta ki 2018-ban, aztán Joe Biden elnöksége alatt tovább eszkalálódott.

Ennek esett áldozatául a Huawei is: évekkel ezelőtt a világ egyik legnagyobb okostelefon-gyártójának számított, de Washington 2019-ben szankciókkal sújtotta, mivel állítása szerint a vállalat szoros kapcsolatokat ápol a pekingi vezetéssel. Így a vállalat nem fért hozzá a legújabb 5G-csipekhez, azonban tavaly nem várt fordulat következett.

A Huawei ugyanis nyár végén és ősz elején piacra dobta legújabb okostelefonjait, amelyekben a HiSilicon tervezte, SMIC által gyártott 7 nanométeres csip dolgozik, így helyben készült félvezetőkkel sikeresen kijátszották az amerikai szankciókat. A cég pedig arra készül, hogy a telefonok mellett más területeken is visszaszerezze a korábbi piacvezető pozícióját, 

Jobb a hazai

Zsen Cseng-fej alapító-vezérigazgató egy évvel ezelőtt arról beszélt, hogy a Huawei az amerikai szankciók hatására hazai alkatrészek használatára állt át, és rengeteg pénzt fektet kutatásra-fejlesztésbe. A fejlemények alátámasztották a cégvezér szavait. A néhány napja megjelent Pura 70 pedig bizonyítja: az amerikai intézkedések nem akadályozzák meg a vállalatot a további 5G-képes készülékek piacra dobásában.

A félvezetőipar legerősebb, amerikai lobbicsoportja (Semiconductor Industry Association, SIA) tavalyi jelentése szerint a cég a csipgyártásba is beszállt. A SIA becslései szerint a kínai vállalat 30 milliárd dollár dotációt kapott a kormánytól és szülővárosától, Sencsentől. Bár a Huawei egyre nagyobb arányban használ helyben készült alkatrészeket, az kiderült, hogy a dél-koreai SK Hynix memóriacsipjeit építette be Mate 60 Próba.