„Zöldcsipekre” áll át a félvezetőipar
Átállás. Generációváltás előtt áll a félvezetőipar. Az Intel, a Samsung és a TSMC közösen támogatja az ágazati szintű áttérést a 450 milliméteres szilíciumlapkákra. A tesztek a tervek szerint 2012-ig befejeződnek, az éles átállás akkortól indulhat.
A nagyobb lapkák használata olcsóbbá teszi a félvezetőtermékek előállítását. A 450 mm-es ostyák szilíciumfelülete és a rajtuk található csipek száma kétszer annyi, mint amennyi a 300 mm-eseken található. Nemcsak az egy csip előállítására jutó költség csökken a nagyobb méretnek köszönhetően, hanem a környezeti terhelés is. A 200 mm-est felváltó 300 mm-es technológiával mérséklődik a légszennyezés, a globális felmelegedést előidéző gázkibocsátás és a vízfelhasználás. A 450 mm-es szilíciumszeletek további javulást jelenthetnek majd ezeken a területeken.
A cégek egyetértettek abban, hogy úgy növelhetik a befektetések megtérülését, csökkenthetik az új technológiához kapcsolódó k+f költségeket, ha egységesített szabványokat használnak, és annak bevezetését közösen határozzák meg. Az együttműködésnek köszönhetően csökkennek az átállási költségek is. VG
Portfóliónk minőségi tartalmat jelent minden olvasó számára. Egyedülálló elérést, országos lefedettséget és változatos megjelenési lehetőséget biztosít. Folyamatosan keressük az új irányokat és fejlődési lehetőségeket. Ez jövőnk záloga.